BPZ-6000系列電子半導體元件真空干燥

產(chǎn)品簡介
本產(chǎn)品適用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的脫泡，脫水，硬化和洗凈處理后的干燥等真空狀態(tài)下的熱處理，廣泛用于鋰離子電池、LED光電元件、晶振等電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的真空干燥處理。

產(chǎn)品型號：BPZ-6000系列

更新時間：2024-08-13

廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

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技術(shù)文章

電子半導體元件真空干燥）的用途

本產(chǎn)品適用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的脫泡，脫水，硬化和洗凈處理后的干燥等真空狀態(tài)下的熱處理，廣泛用于鋰離子電池、LED光電元件、晶振等電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的真空干燥處理。

電子半導體元件真空干燥）特點

工作室采用不銹鋼板制成，確保產(chǎn)品經(jīng)久耐用，便于清潔。

長方形真空室，使有效容積達到zui大，能充分利用空間。

彈性雙層鋼化玻璃門觀察工作室內(nèi)物體，一目了然。

箱門閉合松緊可調(diào)節(jié)，整體成型的合成硅橡膠門封圈，確保箱內(nèi)高真空度。

增設(shè)超溫保護溫控口，有效的防止溫度失控等*問題。（選配）

每層箱體可獨立加溫、獨立抽真空、獨立注氮氣，互不干擾。

程序控制

程序控制操作，可根據(jù)工藝需求設(shè)定加熱、真空保持和氮氣保持時間，確保每批次烘烤*性，zui大限度降低產(chǎn)品的烘烤差異性

電子半導體元件真空干燥）技術(shù)參數(shù)